IGBT是功率转换的核心器件，由双极三极管和MOSFET组成。适用于DC电压600V及以上的变流器系统。目前，全球IGBT市场格局主要由英飞凌、安森美、意法半导体、富士电机、三菱电机等海外功率半导体厂商主导，尤其是中高端市场。然而，现在连水龙头都“掉链子”了。

就在刚刚，根据最新消息，韩国现代汽车公司的IONIQ 5车型可能面临停产一段时间，因为供应功率模块芯片(IGBT)的全球最大汽车半导体公司英飞凌最近生产了大量不合格产品。

该消息人士指出，英飞凌在今年4月初至6月初生产的IGBT芯片中发现缺陷，该公司放弃了在此期间生产的所有汽车芯片，这些芯片原计划在本月中旬运往现代汽车。

据悉，上述问题芯片的具体情况是指英飞凌在改进现有氮离子注入工艺，改用最新铝离子工艺的过程中，产生了大量不良品。具体来说，产品的问题是在电池注入铝离子而不是氮离子的过程中产生的。在最新的制造工艺中，铝离子已经取代氮气为可充电电池供电。

正因如此，现代全电动跨界车型IONIQ 5的生产时间很可能会推迟。而且，这个时间也不短了。

不难发现，生产一个IGBT芯片大约需要三个月，而将它们重新组装成一个电源模块则需要一个月。因此，芯片供应中断不太可能在10月中旬之前解决，IONIQ 5买家的等待时间应该在一年以上。


显然，由于芯片供应中断，现代下半年(7月至12月)加快生产的计划将受到影响。然而，为了避免IONIQ 5的生产中断，该公司正在寻找替代品，从其他半导体企业购买汽车半导体。